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        技術已獲國家發明專利簡訊

        時間:2017-07-28 11:05:00 瀏覽:4514次

         我司研發的“以半導體制冷片為支架封裝的LED”技術已經通過國家發明專利(專利號:201210243590),該技術直接將LED芯片封裝于半導體制冷片結構的支架上,LED芯片與支架之間無其他導熱部件,結構緊湊,重量輕,制造成本低,能提高熱中和效率及制冷利用率,達到最佳冷卻效果,通過電制冷和熱交換的形式對LED芯片進行冷卻和散熱,能有效確保LED芯片處于較低的工作溫度,避免結溫過高,減少光衰,延長LED壽命。
         
         
        重慶綠色科技開發有限公司
        2013年5月23日
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